全自动骨架装芯片绕线包胶上锡装配生产线

塑件及芯片通过振动盘自动上料，自动完成组装。以流水线的形式，完成全部组装工作。
工作流程：
   di一工位:塑件自动上料、定位，置入转盘夹具内；
   第二工位:空位；
   第三工位:独立机构先完成芯片自动上料--芯片针脚断---芯片针脚折 
            弯，再用机械手抓取组装到塑件里；
   第四工位:，空位；
   第五工位:芯片检测位，检测芯片是否插到位，主要检测针脚是否剪断和
             针脚是否到位。预留一路测试仪检测探针接口。
   第六工位:不良品分拣位；
   第七工位:机械手取出合格成品，8个一排，机械手取出8个一排成品置入
            下个流水线的上料模内；
   第八工位:成品清空检测位。
        插好芯片的骨架，再通过流水线移动,依次完成绕线—缠绝缘带—沾锡—电阻检测—NG分拣—出成品。
中文显示操作界面，简洁直观，故障自动报警、中文提示故障原因并停机,方便操作维护。
设备使用条件
环境温度：-5~40℃。
海拔高度：≤1000 m。
环境湿度：月相对湿度平均值不超过 90%。
供电电源：AC220V(±10%),50Hz，3KW。
气源压力：0.5~0.7MPa
使用场所：室内。